搜索

d0906d4a-f550-4ba2-a5ee-44731be3de52
  • 手机壳碰刮伤测量

    测量要求
    测量手机壳边缘部分的三维形貌,检测手机壳碰刮伤位置

     

    主要特点概览
    1.非接触式测量,一体化设计

    2.三维形貌扫描,多功能数据处理
    3.适用于各种材料的精确测量

    4.使用简单,装拆方便

    5.扫描速度快,定位精度高

    6.±0.5到±1μm重复精度保证

    7.稳定性高,抗干扰能力强

     

    imgimg

     

    测量结果
    碰刮伤深度约为27μm

     

    解决现阶段测量装置存在的问题

    对测量材料有一定要求
    接触式测量,对测量材料有损坏
    测量范围小,位置不确定,测定困难
    测量速度慢、精度低,测量误差大

     

    结构复杂,成本高

think focus
全部分类
think focus
全部分类

版权所有:思显光电技术(上海)有限公司
沪ICP备
16050549号-1   网站建设:中企动力

搜索