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  • 显微干涉测厚仪

    增加了可视化模块的干涉测厚仪,对于测量微小器件可实现显微观测光斑所在位置。

    Z轴动态测量范围 5-10mm(对距离无苛刻要求,在此范围波动均可测量)

    超大工作距离,超大动态范围,适合在线测量,不受抖动影响

    操作方便,无需复杂校准

    快速测量,是传统型号100倍速度

    以太网通讯,更加稳定快速

    主要应用领域:

    PCB板涂层,半导体(硅,单晶硅,多晶硅)、半导体化合物、微电子机械(MEMS)、氧化物/氮化物、光刻胶、硬涂层、聚合物涂层、高分子聚合物 …

    技术参数

     量程(可测量厚度范围)

    0.5-50μm
    工作距离 7-70mm(根据光斑不同)
    Z轴动态测量范围 5-10mm(对距离无苛刻要求,此范围内波动均可测量)
    角度特性 ±5°
    光斑尺寸 1-0.1mm(可定制大小)
    精度 10nm
    分辨率 1μm
    测量速度 2000次/秒

     

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全部分类
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