【喜讯】线共焦3D测量传感器获奖啦！
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- 发布时间：2024-04-22 16:01
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THINKFOCUS线共焦3D测量传感器荣获2024年德国红点设计奖——产品设计奖。
线共焦3D测量传感器
通过对核心零部件的技术创新与光学结构的优化升级，这款线光谱3D测量传感器以“高精 度、高分辨率、大量程、高速扫描”的特点脱颖而出，旨在为电子、半导体等高科技工业领 域提供更精准、高效的质量检测方案。
1. 工作原理
光源发射出一条高能量的宽光谱白光，通过超色差镜头形成一条超细的条形测量光斑。测量光斑在被测物体表面不同的位置上会反射回去对应不同波长的光，通过分光棱镜传输到光谱接收系统中，光谱接收系统过滤后将焦点光投射到CMOS上，CMOS高速计算反馈出被测样品的Z轴轮廓高度值。
2. 更准确的高分辨率测量反馈
使用特殊的白光光源，半导体工艺加工的狭缝滤光器件——实现极强能量的极小测量光斑。并且扫描线是一条真正的完整的光线，而不是同类产品是用点拼接出来的线。在保证X方向4.2mm长的前提下，Y方向只有7um宽。
3. 高速、高精度的在线测量
采用RoCC 技术（快速片上计算）的特殊CMOS 传感器，拥有高达154亿像素/秒的图像处理能力，可以实现全幅模式下7000个轮廓/s的3D扫描速度。最高扫描速度可达64000个轮廓/s。
4.高分辨率的表面轮廓测量
利用超色差镜头可以反馈出分辨率超高的表面灰度测量值，将高精度的表面高度测量值和高分辨率的表面灰度测量值叠加到一起实现超高分辨率的表面轮廓测量。
5. 机械美学
基于极简的设计理念，该产品摒弃多余装饰，仅通过简洁线条与几何切面 呈现一种富有现代感与科技感的造型，彰显机械美学。 黑色亮光碳纤维复合材料的特质赋予设备沉稳、理性的气质。
6. 应用案例
电子芯片制造需要高度的精密度和精确性，以确保芯片的几何形状、尺寸和表面质量均符合设计规格。而这款线光谱3D测量传感器可以实现对电子芯片表面的高精度、高效率测量，检测尺寸和结构的细微变化，确保芯片的合格率。
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